CKD Technology má nielen úplne nové stroje na sklade, ihneď k dispozícii.
Máme tiež podrobný prenájom, ktorý je pripravený splniť vaše špecifické výrobné požiadavky a zároveň výrazne znížiť vašu počiatočnú investíciu. Pre bližšie informácie nás kontaktujte.
CKD má tím profesionálnych inžinierov, ktorí sú pripravení poskytnúť služby na kľúč.
Ak chcete obchodovať s použitými strojmi, kontaktujte nás cez Whatspp alebo e-mail.
-------------------------------------------------------------------------------------
Plazmový systém MYW10 poskytuje vysoko flexibilný a vysoko výkonný proces povrchovej úpravy plátkov.
• Atmosférický tlakový argónový plazmový systém
• 100 mm široké inline plazmové dávkové spracovanie; ponúka 2–5 krát vyššiu účinnosť a o viac ako 30 % nižšie prevádzkové náklady v porovnaní s tradičnými metódami
• 100% neutrálna plazma; bezpečné a šetrné k citlivým elektronickým súčiastkam – žiadne plazmové bombardovanie, statická elektrina, iskry, iskrenie, prach, vysoké teplo, povrchové vlnenie alebo UV žiarenie, čo zaručuje nulové poškodenie produktu
• Všestranné chemické procesy: O2 proces na odstraňovanie organických kontaminantov; H2 proces na odstraňovanie oxidov kovov a aktiváciu povrchov produktov
• Nespôsobuje žiadne znečistenie časticami alebo zmeny v drsnosti povrchu plátku
• Kompatibilné s výrobou plátkov aj páskových rámov, čo umožňuje rýchle prepínanie medzi nimi
• Spĺňa štandardy triedy 10 pre čisté priestory a SEMI
| Základné parametre | MYW10 |
| Požiadavky na napájanie | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Požiadavky na tlak vzduchu | 90 psi (6 barov) |
| Rozmery | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Hmotnosť | 2200 kg |
| Certifikačné štandardy | SEMI S2/S6/S8 |
| Presnosť polohovania | XY: ±20 um @ 3o; Z: ±10 um @ 3σ |
| Opakovateľnosť osi XYZ | XY: ±10 um @ 3o; Z: ± 5 um @ 3σ |
| Maximálna rýchlosť | 1000 mm/s (XY) |
| Zrýchlenie | 1,0 g |
| Systém pohonu | AC servo |
| Špecifikácie pracovnej plošiny | |
| Spôsob nakladania/vykladania | OHT + nakladací port + robotické rameno |
| Užitočné zaťaženie robotického ramena | 3 kg |
| Kompatibilná veľkosť oblátky | 12-palcový (300 mm) |
| Softvérový operačný systém | Windows 10 |
| X/Y cestovanie | 400 mm / 500 mm |
| Cestovanie po osi Z | 20 mm |
| Komunikačný protokol | SECS/GEM |
| Prevádzkový rozsah | |
| Oblasť ošetrenia plazmou (Š×H) | 300 × 300 mm |
| Uhol kontaktu s vodou po úprave (WCA) | WCA < 10° (kremíková doska) |
| Metóda liečby plazmou | O2 proces na odstránenie organických nečistôt H2 proces na odstránenie oxidu kovu |
| Požiadavky na plazmový systém | |
| RF napájanie | 600 W pri 27,12 MHz |
| Hlavný plazmový plyn | argón |
| Procesný plyn | O2, N2 alebo H2 |
| Rozsah tlaku prívodu plynu | 40 – 100 psi (0,3 – 0,7 MPa) |
Adresa
5. poschodie, budova 2, č. 182, cesta Chang'an Xi'an, mesto Chang'an, Dongguan, provincia Guangdong, Čína.
Tel
