CKD Technology má nielen úplne nové stroje na sklade, ihneď k dispozícii.
Máme tiež podrobný prenájom, ktorý je pripravený splniť vaše špecifické výrobné požiadavky a zároveň výrazne znížiť vašu počiatočnú investíciu. Pre bližšie informácie nás kontaktujte.
CKD má tím profesionálnych inžinierov, ktorí sú pripravení poskytnúť služby na kľúč.
Ak chcete obchodovať s použitými strojmi, kontaktujte nás cez Whatspp alebo e-mail.
-------------------------------------------------------------------------------------
Séria MYS10 je plne automatizovaný in-line systém na spracovanie plazmy vyvinutý pre aplikácie v sektoroch, ako sú polovodiče, elektronika, SMT, optoelektronika a medicínska technika.
• Atmosférický tlakový argónový plazmový systém
• 100 mm široké in-line dávkové plazmové spracovanie; ponúka 2–5 krát vyššiu účinnosť a o viac ako 30 % nižšie prevádzkové náklady v porovnaní s tradičnými metódami
• 100% neutrálna plazma; bezpečný a šetrný k citlivým elektronickým súčiastkam – nevytvára žiadne plazmové bombardovanie, statickú elektrinu, iskry, oblúky, prach, vysoké teplo, povrchové vlnenie ani UV žiarenie, čím sa zaisťuje nulové poškodenie produktov
• Kompaktná plazmová platforma ponúkajúca vysokú flexibilitu a kompatibilitu
• Všestranné chemické procesy: O2 proces na odstraňovanie organických kontaminantov; H2 proces na odstraňovanie oxidov kovov a aktiváciu povrchov produktov
• Žiadne vytváranie častíc alebo kvapalných nečistôt
| Základné špecifikácie | MYS10 |
| Požiadavky na napájanie | AC 200–240 V, 4,4 kW, 20 A, 50/60 Hz |
| Požiadavky na tlak vzduchu | 90 psi (6 barov) |
| Rozmery | 790 x 1200 x 1880 mm |
| Hmotnosť | 800 kg |
| Certifikačné štandardy | CE, SEMI S2 |
| Presnosť polohovania | XY: ±30 um @ 3o; Z: ±10 um @ 3σ |
| Opakovateľnosť osi XYZ | XY: ±15 um @ 3o; Z: ± 5 um @ 3σ |
| Maximálna rýchlosť | 1000 mm/s (XY) |
| Zrýchlenie | 1,0 g |
| Systém pohonu | AC servo |
| Špecifikácie pracovnej plošiny | |
| Typ stopy | Opasok |
| Nosnosť koľajnice | 3 kg |
| Rozsah hrúbky podkladu (bez nosiča) | 0,5–6 mm |
| Pohyb osi Z | 100 mm |
| Max. výška komponentu (horná strana) | 26 mm |
| Max. výška komponentu (spodná strana) | 23 mm |
| Komunikačný protokol | SMEMA |
| Pracovný rozsah | |
| Oblasť ošetrenia plazmou (Š×H) | 350–475 mm |
| Vodný kontaktný uhol (WCA) po plazmovom ošetrení | WCA < 10° (kremíková doska) WCA < 20° (nekovové) |
| Metóda liečby plazmou | O2 proces na odstránenie organických nečistôt H2 proces na odstránenie oxidu kovu |
| Požiadavky na plazmový systém | |
| RF napájanie | 600 W pri 27,12 MHz |
| Hlavný plazmový plyn | argón |
| Procesný plyn | O2, N2 alebo H2 |
| Rozsah tlaku prívodu plynu | 40 – 100 psi (0,3 – 0,7 MPa) |
Adresa
5. poschodie, budova 2, č. 182, cesta Chang'an Xi'an, mesto Chang'an, Dongguan, provincia Guangdong, Čína.
Tel
